SIMPASS天线

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SIMPASS天线由优质聚酰亚胺基材与压延铜蚀刻工艺制作的电路线圈与抗干扰能力的铁氧体材料组成。
SIMPASS天线性能指标:
(1)谐振频率F值;
(2)品质因子Q值;
(3)匹配阻抗Z值;
(4)电感L值;
(5)感应距离S值;
(6)副载波深度;
(7)信号完整性;
(8)功率;
(9)抗拉强度;
(10)抗撕裂强度;
(11)耐弯折力;
(12)过孔与C4/C8焊接区间时域阻抗;
(13)表面平整性;
(14)C4/C8联接位可焊性;
(15)印刷字符清晰度。[1] 
SIMPASS天线是以RFID射频识别技术为基础,采用变压器共耦匹配做通信的硬件处理方案,并通过处理器的通讯指令完成数据传送过程的校验,软硬件环境通过RFID调制处理,并通过匹配电路调整而设计制作成功的。最佳效果的SIMPASS天线必须考虑高分子材料与抗干扰材料的关键性能指标的有效性与稳定性,同时制造工艺的稳定性是产品性能指标一致的关键,完善针对性的评测与检验设备是产品品质的保障。
SIMPASS技术融合了DI卡技术和SIM卡技术,或者称为双界面SIM卡。SIMPASS是一种多功能的SIM卡,支持接触与非接触两个工作接口,接触界面实现SIM功能,非接触界面实现支付功能,兼容多个智能卡应用规范。 利用SIMpass技术,可在无线通信网络及相应的手机支付业务服务平台的支持下,开展各种基于手机的现场移动支付服务。使用SIMPASS的用户只需在相应的消费终端前挥一下,即可安全、轻松完成支付过程。 SIMPASS卡除支持GSM或CDMA规范外,与低成本非接触CPU卡兼容,这也为SIMPASS卡片的广泛应用提供了基础应用环境。
参考资料
  • 1.    SIMPASS天线  .SIMPASS天线-实佳电子-让我们与世界一起腾飞.2012-09-2[引用日期2012-09-3]